高通与苹果决裂恶果 菇新破壁灵芝孢子粉资讯
苹果与高通决裂 后果影响
菇新破壁灵芝孢子粉11月4日消息:近期,有外媒表示,支持5G网络的苹果手机将会在2020年正式推出。
据悉,苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片,该芯片采用10纳米工艺制造。目前,英特尔是苹果iPhone XS/XR系列机型的唯一基带供应商。
在苹果与高通就专利问题纠纷不断的时候,iPhone XS系列新机却也遭受着消费者的质疑。虽然首次支持了双卡双待功能,但iPhone XS系列机型糟糕的信号表现,也让苹果对于弃高通挺英特尔而倍显无奈。(菇新破壁灵芝孢子粉转自新浪)
而高通的5G芯片预计在2019年正式商用,首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度,达到每秒千兆的级别,同时能够更为有效的降低延迟。
5G有望大幅度刺激消费者换机,而在于高通决裂后,苹果显然无法享受到5G网络的第一波红利了。(菇新破壁灵芝孢子粉转自新浪)
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